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產品材料限制及相關事件之里程碑

在2002年至2004年之間,經由經濟部的贊助計劃華碩公司首先開發國內的第一張無鉛無鹵主機板。透過深度的研究及實驗,我們開發的綠色材料選用及綠色產品設計條例等技術規範;隨後我們利用這些技術規範產生這張綠色主機板。為了支援這個創新的過程,華碩公司開發了我們綠色供應鏈的基本架構 – 這個架構目前仍支援所有進行中之「綠色華碩」的工作。

「綠色華碩」的政策及實施里程碑

時間

事件

2001.03

調查電子電機(EE)零組件及機械(ME)零組件之鉛(Pb)及鎘(Cd)的含量

2002.02

在華碩之技術標準中進行有害物質的控制

2004.06

第一張無鉛主機板

2006.03

第一部符合RoHS之筆記型電腦

2006.10

取得QC080000資格證書

2008.01

禁止聚氯乙烯 (PVC) 及聚氯乙烯摻合體在電線及電纜線上的應用

2011.02

禁止聚氯乙烯 (PVC) 、聚氯乙烯摻合體以及四溴雙酚-A在所有產品的應用

 

 

華碩建立國內第一套綠色產品管理系統(GPMS)

綠色產品管理系統 (Green Product Management System, GPMS) 幫助我們研發的同仁決定我們供應鏈之中的供應商是否使用特殊的有害物質,這套系統提供供應商一個綠色電子資訊平台,可供上傳綠色零件認可資料如證明書、零件成分表、綠色零件調查檔案、及第三方公正單位之測試報告等。當認可進度迫近或有所延誤時,這套系統也會自動傳送下一步動作的提醒郵件給供應商及華碩的相關同仁。這套電子化系統幫助並加速我們及我們的供應商以系統化及高效率的方法來選擇綠色零件。

 

華碩建立國內第一套針對WEEE的綠色設計系統

A. 綠色材料電子系統
這是國內第一套電子化的材料資料庫系統,提供了機械零組件之中的原料資訊;同時,這套系統在建立原料資料庫時已先加入了認可程序並儲存相關之認可資料。這套系統可協助研發人員在原型設計時的材料選用。

B. 符合WEEE的綠色設計系統
華碩公司同時國內的第一套針對WEEE之綠色設計系統,已要求產品能符合WEEE指令的要求。這套系統著重於虛擬產品模擬 (Virtual Product Simulation, VPS),協助研發人員在做完Pre-E的設計後能進一步估算產品中對於WEEE指令中所要求之3R (再利用、回收、以及含熱能的回收) 的比例。根據華碩公司回收的原則,這套系統可以依據每一種材料的密度及其尺寸來計算產品3R的比例,同時自動輸出產品回收比例評估報告 (3R report)。此外,研發人員還可以透過VPS系同來模擬產品的拆解程序,系統也會記錄每一步的拆解程序並輸出拆解報告。

華碩公司在美建立免付費產品回收(takeback)及物料回收(recycling)方案

華碩公司為第一家提供美國50州內筆記型電腦免費回收服務的台灣公司,我們的客戶可在「綠色華碩」的網站上登錄,再將他們的電腦送到我們合作的回收處理廠,完全不需要額外的付費。華碩公司與當地的顧問合作,經由定期的稽核以確保回收處理廠堅守其回收管理政策。

 

自有品牌綠色設計及綠色回收處理開發計畫’ (G計劃)

由2005年至2007年,透過經濟部的贊助計劃華碩公司執行‘自有品牌綠色設計及綠色回收處理開發計畫’ (G計劃)。在這個計劃中,我們開發了綠色回收設計標準、伴隨的程序、以及必要之IT平台,並將「綠色華碩」的政策及程序與公司其他資訊管理系統進行整合。同時我們在歐洲及美國建立起產品回收及回收供應商的管理系統已符合當地的法律。此外,華碩公司並經由這個計劃採納生命週期思維,實施產品生命週期評估。

 

符合性測試實驗室及測試方法

華碩建立了有害物質測試實驗室,以如下兩種對策來面對有害物質量測的挑戰:

華碩利用X光螢光分析儀 (X-Ray Fluorescence Spectrometer, XRF) 來加速篩選RoHS所控管的有害物質,特別是透過檢測總鉻與總溴來先期篩選六價鉻 (Cr6+) 及PBBs 與 PBDE 兩種難燃材料。

華碩有嚴謹的內部品管程序,在GreenASUS文件中包括了含溴成分之高有害群零件的列表,以用來預先篩選是否需進行 XRF測試的判斷。此外,華碩公司並分別在中國的蘇州及上海廠以及台灣的桃園廠建立了RoHS 符合性測試實驗室,並利用紫外光吸收光譜分析儀(UV)及氣相層析質譜儀(GC/MS)來檢驗Cr6+ 以及PBBs 與 PBDE 兩種成分的含量的符合性試驗。同時,在必要的情況下,這幾個實驗室也可以利用感應電藕合電漿質譜儀(ICP)來分析鉛、鎘、汞等元素的成分比例。

華碩要求供應商使用正確的測試方法來驗證電子電機零件的符合性,尤其針對積體電路(ICs)、晶片組(chipsets)、以及電鍍之金屬件。
華碩提供我們的供應商明確的GreenASUS 之文件,以說明 (1) 對於ICs 及晶片組的標準混合測試方法 (2) 針對電鍍之金屬件使用以IEC 62321標準為基礎的測試方法及標準。華碩公司則會復審由供應商所提供對於ICs 及晶片組的第三方公正單位之測試報告;也由於我們的供應商多半為全球及知名的公司,這在某個程度上也提供了該公司之品質承諾。