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華碩電腦之綠色設計

綠色設計或稱環境化設計(DfE)是一種在設計階段即考量產品之環境特徵並加以最佳化的工程法則,在設計初期就考慮產品之可能對環境造成的衝擊,環境化設計可以幫助我們來減少未來產品對環境可能的衝擊。

為達到這個目標,華碩電腦建立了環境化設計系統,利用積極的方式並持續的改善我們的環境化設計政策及實施方式。華碩電腦已經建立了一個具環境化設計指導方針、設計程序、以及處理軟體等功能之整合性平台,這個平台可以有效率及系統化的來開發具環境友善特性的產品。

環境化設計系統的三個方向:

  • 環境化材料的選擇 - 透過材料的選擇減少有害物質在目前產品使用,並使用在收回後仍具再利用或回收價值之材料。
  • 容易再利用及回收 – 設計容易再利用、回收、及易拆解的產品。
  • 節能 – 減少產品之能源使用。

 

華碩電腦環境化設計指導方針:

  • 禁止有害物質的使用
  • 使用可回收的零組件
    • 超過100公克重量之機構零組件需使用均質材料
    • 使用單一樹脂來製造塑膠材料零件;若需使用合成材料,需評估不同材料間與回收製程的相容性。
    • 超過25公克重量的零件需依據ISO 11469的標準來標示。
    • 零件應避免表面塗佈或電鍍處理。
    • 塑膠零件應避免金屬化處理,回收廢棄產品並重新製造成新的用品。
    • 儘可能在製程中來使用回收材料當作原料。
    • 儘可能減少塑膠組件上的印刷。
    • 儘可能減少塑膠內添加劑的使用。
    • 將可回收之原料分離(避免使用膠合或焊接方式來接合不同的材料) 。
    • 儘可能使用華碩內部已經使用過的色料來設計。
  • 使用易拆解設計
    • 在製程中避免使用膠合或焊接方式來接合不相容材料。
    • 儘可能減少橡膠的使用。
    • 模組化設計時應使用一般化工具來達到易拆解的目的(如螺絲起子)。
    • 儘可能使用彈扣式組裝方式,減少使用螺栓組合、黏貼組合、以及焊接組合方式。
    • 減少螺栓的種類。
    • 簡化拆解的動作。
    • 避免重複設計類似的零件,並減少機構件的種類。
    • 儘可能減小零組件的尺寸。
    • 避免使用嵌入式的製程。
  • 根據需求提供回收商個別之拆解指引。
  • 產品需要符合WEEE指令對於回收率的要求。
  • 符合 ‘能源之星’ 的規格。

綠色設計程序

根據我們的綠色設計程序及華碩設計查核清單,研發單位(R&D)同時將為了易於回收與再利用而進行易拆解設計以及節能的功能加入產品的設計之中。同樣地,研發單位也會就綠色設計的特質是否加入每個設計階段進行覆核。